[发明专利]磨削装置在审
| 申请号： | 201910119467.0 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN110170892A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 前岛信;伊藤太一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供磨削装置，能够防止在晶片的外周缘产生缺损。磨削装置(1)具有清洗喷嘴(50A、50B)，该清洗喷嘴(50A、50B)向利用旋转构件(13)进行旋转的保持工作台(10)所保持的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)，因此例如在对晶片(W)进行粗磨削时，能够利用清洗喷嘴(50A)向晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而对附着于外周缘(Wc)的屑(100)进行冲洗，在对晶片(W)进行精磨削时，也能够利用清洗喷嘴(50B)向粗磨削结束后的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而进行清洗，因此例如在通过精磨削使晶片(W)薄化而使晶片厚度小于屑(100)时，附着于外周缘(Wc)的屑(100)不会被上提到晶片(W)的上表面。因此，不会在薄化后的晶片(W)的外周缘(Wc)产生缺损。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 外周缘 清洗喷嘴 磨削 磨削装置 喷射清洗 缺损 薄化 附着 旋转构件 工作台 上表面 冲洗 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种磨削装置，其具有：保持工作台，其对圆板状的晶片进行保持；旋转构件，其使该保持工作台进行旋转；以及磨削构件，其使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮进行旋转，并利用该磨削磨具对该保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削装置具有清洗喷嘴，该清洗喷嘴向利用该旋转构件进行旋转的该保持工作台所保持的晶片的外周缘喷射清洗水。
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