[发明专利]碳化硅晶棒多线切割方法有效
| 申请号： | 201910115289.4 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109808092B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 卓廷厚;罗求发;黄雪润 | 申请（专利权）人： | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种碳化硅晶棒的多线切割方法，包括：将多个碳化硅晶棒头尾连接在一起，形成晶棒组；在晶棒组的端面粘贴第一陪片；对粘贴有所述第一陪片的所述晶棒组进行多线切割，切割产生多个晶片，最外侧的所述晶片为第一端面晶片，相邻两个所述碳化硅晶棒之间相互最靠近对方的一个所述晶片为第二端面晶片，所述第一端面晶片和所述第二端面晶片之外的所述晶片为中间晶片；在切割形成所述第一端面晶片之时或之后，分离所述第一陪片和所述第一端面晶片。所述碳化硅晶棒的多线切割方法提高碳化硅晶棒的端面晶片质量和良品率，降低碳化硅晶片的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 晶棒多线 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅晶棒的多线切割方法，其特征在于，包括：将多个碳化硅晶棒头尾连接在一起，形成晶棒组；在晶棒组的端面粘贴第一陪片；对粘贴有所述第一陪片的所述晶棒组进行多线切割，切割产生多个晶片，最外侧的所述晶片为第一端面晶片，相邻两个所述碳化硅晶棒之间相互最靠近对方的一个所述晶片为第二端面晶片，所述第一端面晶片和所述第二端面晶片之外的所述晶片为中间晶片；在切割形成所述第一端面晶片之时或之后，分离所述第一陪片和所述第一端面晶片。
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