[发明专利]保持面的磨削方法有效
| 申请号： | 201910103280.1 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110125731B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 长井健;木川有希子;掛札将树 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B13/01 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供保持面的磨削方法，能够利用保持工作台进行保持以使磨削后的晶片的中央不会变薄。在保持面的磨削方法中，所使用的磨削磨具(14)是使陶瓷结合剂(15)与金刚石磨粒(16)混合并进行烧结而固体化得到的在磨削面(14a)上具有气孔(17)的陶瓷磨具，形成为环状且在磨削面上不具有间隙，使保持工作台(21)旋转而使磨削面与保持面(24a)的半径区域接触，从而对保持面进行磨削，因此，能够在半径区域中一边使金刚石磨粒埋入到磨削面的气孔内一边对保持面进行磨削，当通过了保持面的中心(C)而在磨削面与保持面之间产生间隙时，能够利用从磨削面的气孔挤出的金刚石磨粒在保持面的中央形成凹部(25)。由此，能够利用保持面没有间隙地对晶片进行保持，从而能够将晶片磨削成均匀的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 磨削 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保持面的磨削方法，使用磨削装置并利用通过该保持面的中心的磨削磨具对该保持面进行磨削，该磨削装置具有：磨削单元，其以呈环状配设有该磨削磨具的磨削磨轮的中心为轴进行旋转；以及保持单元，其使保持工作台以对晶片进行保持的保持面的中心为轴进行旋转，其中，该磨削磨具是使陶瓷结合剂与金刚石磨粒混合并进行烧结而固体化得到的、在磨削面上具有气孔的陶瓷磨具，该磨削磨具形成为环状且在该磨削面上不具有间隙，使该保持工作台进行旋转而使该磨削面与该保持面的半径区域接触，从而对该保持面进行磨削。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910103280.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
