[发明专利]保持面的磨削方法

说明书

提供保持面的磨削方法，能够利用保持工作台进行保持以使磨削后的晶片的中央不会变薄。在保持面的磨削方法中，所使用的磨削磨具(14)是使陶瓷结合剂(15)与金刚石磨粒(16)混合并进行烧结而固体化得到的在磨削面(14a)上具有气孔(17)的陶瓷磨具，形成为环状且在磨削面上不具有间隙，使保持工作台(21)旋转而使磨削面与保持面(24a)的半径区域接触，从而对保持面进行磨削，因此，能够在半径区域中一边使金刚石磨粒埋入到磨削面的气孔内一边对保持面进行磨削，当通过了保持面的中心(C)而在磨削面与保持面之间产生间隙时，能够利用从磨削面的气孔挤出的金刚石磨粒在保持面的中央形成凹部(25)。由此，能够利用保持面没有间隙地对晶片进行保持，从而能够将晶片磨削成均匀的厚度。

技术领域

本发明涉及对保持工作台的保持面进行磨削的磨削方法。

背景技术

对晶片进行磨削的磨削装置具有：保持工作台，其对晶片进行保持；以及磨削单元，其以能够旋转的方式安装有磨削磨轮，在该磨削磨轮上固定有对保持在保持工作台上的晶片实施磨削的磨削磨具，从而能够将晶片磨削至规定的厚度。在磨削装置中，在对磨削磨轮或保持工作台进行了更换等之后，为了使保持工作台的保持面与磨削磨具的磨削面平行，实施利用磨削磨具对保持面进行磨削的自磨(self grind)(例如，参照下述的专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-237210号公报

在上述自磨中，通过使磨削磨具的磨削面与保持工作台的半径范围接触而进行磨削，因此使保持工作台的保持面形成为圆锥形状。在被保持工作台保持的晶片较厚的情况下，晶片无法仿照着保持面的形状而是在保持面的圆锥面的顶点附近(即，在保持面与晶片的中央下表面之间)产生间隙，存在晶片的中央被过度磨削而变薄的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于能够利用保持工作台来进行保持以使磨削后的晶片的中央不会变得过薄。

本发明是保持面的磨削方法，使用磨削装置并利用通过该保持面的中心的磨削磨具对该保持面进行磨削，该磨削装置具有：磨削单元，其以呈环状地配设有该磨削磨具的磨削磨轮的中心为轴进行旋转；以及保持单元，其使保持工作台以对晶片进行保持的保持面的中心为轴进行旋转，其中，该磨削磨具是使陶瓷结合剂与金刚石磨粒混合并进行烧结而固体化得到的、在磨削面上具有气孔的陶瓷磨具，该磨削磨具形成为环状且在该磨削面上不具有间隙，使该保持工作台进行旋转而使该磨削面与该保持面的半径区域接触，从而对该保持面进行磨削。

优选上述金刚石磨粒使用了粒度600。

在本发明的保持面的磨削方法中，构成为所使用的磨削磨具是使陶瓷结合剂与金刚石磨粒混合并进行烧结而固体化得到的、在磨削面上具有气孔的陶瓷磨具，该磨削磨具形成为环状且在磨削面上不具有间隙，使保持工作台进行旋转而使磨削面与保持面的半径区域接触，从而对保持面进行磨削，因此在半径区域中，能够一边使金刚石磨粒埋入到磨削面的多个气孔内一边对保持面进行磨削，当通过了保持面的中心而在磨削面与保持面之间产生间隙时，能够利用从磨削面的气孔挤出的金刚石磨粒在保持面的中央形成平坦的凹部。由此，例如在利用保持工作台对厚度较厚的晶片进行保持的情况下，由于能够利用在中央形成有凹部的保持面以没有间隙的方式对晶片进行保持，因此，能够防止晶片的中央被过度磨削，从而能够将晶片磨削成均匀的厚度。

作为上述金刚石磨粒，通过使用粒度600，能够将保持面的表面粗糙度精加工为良好。

附图说明

图1是局部地示出磨削装置的一例的结构的剖视图。

图2是示出利用磨削磨具对保持面进行磨削的状态的剖视图。

图3是示出磨削磨具的旋转轨迹并且对利用磨削磨具磨削保持面的半径区域进行说明的说明图。

图4是示出利用磨削磨具对保持面的半径区域进行磨削的状态的局部放大图。