[发明专利]具有用额外镀覆结构和桥结构填充的通孔的部件承载件在审
| 申请号： | 201910101356.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN111511105A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张正昌;郑惜金 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了部件承载件(100)和制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括：电绝缘层结构(102)，具有第一主表面(104)和第二主表面(106)；通孔(108)，该通孔延伸穿过电绝缘层结构(102)处于第一主表面(104)和第二主表面(106)之间，并且具有从第一主表面(104)延伸的第一渐缩部分(114)和从第二主表面(106)延伸的第二渐缩部分(116)；第一镀覆结构(180)，该第一镀覆结构位于电绝缘层结构(102)的侧壁(112)的至少一部分上，该侧壁(112)界定通孔(108)；以及第二镀覆结构(182)，该第二镀覆结构与第一镀覆结构(180)单独地形成并且布置在第一镀覆结构上，其中，第二镀覆结构(182)包括连接相对的侧壁(112)的导电桥结构(110)。 | ||
| 搜索关键词： | 有用 额外 镀覆 结构 填充 部件 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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