[发明专利]一种用于微纳米颗粒的快速循环原子层沉积设备在审
| 申请号: | 201910095421.X | 申请日: | 2019-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN109881180A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
| 发明(设计)人: | 陈蓉;曲锴;单斌;刘潇;李嘉伟;张晶 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青;李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明属于镀膜设备制造领域,并公开了一种用于微纳米颗粒的快速循环原子层沉积设备,该设备由两个直线运动装置和两个回转运动装置首尾相连,组成一个封闭的椭圆形,其中直线运动装置包括沿竖直方向从下到上依次连接的直线振动电机、第一水冷却板、第一支撑板、第一加热片和料槽,料槽的一端为原子层沉积反应区域,并且该区域上方安装有前驱体喷头;回转运动装置包括沿竖直方向从下到上依次连接的回转振动电机、第二水冷却板、第二支撑板、第二加热片和回转运动料槽。本发明能够实现颗粒以稳定的运动速度在料槽中循环运动,并通过控制微纳米颗粒经过原子层沉积反应区域的次数,实现对微纳米颗粒表面薄膜的厚度的控制。 | ||
| 搜索关键词: | 微纳米颗粒 料槽 原子层沉积反应 原子层沉积设备 回转运动装置 直线运动装置 快速循环 水冷却板 依次连接 加热片 支撑板 竖直 喷头 直线振动电机 表面薄膜 镀膜设备 回转运动 回转振动 首尾相连 循环运动 前驱体 和料 电机 封闭 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于微纳米颗粒的快速循环原子层沉积设备,其特征在于,该设备包括两个直线运动装置和两个回转运动装置,所述直线运动装置与所述回转运动装置首尾相连,组成一个封闭的椭圆形,其中:所述直线运动装置包括沿竖直方向从下到上依次连接的直线振动电机(1)、第一水冷却板(2)、第一支撑板、第一加热片(6)和料槽(7),其中所述直线振动电机(1)用于提供周期性振动,所述第一水冷却板(2)用于降低所述直线振动电机(1)的温度,所述第一支撑板将所述第一水冷却板(2)与第一加热片(6)隔开,所述第一加热片(6)固定安装在所述料槽(7)背部,通过热传导的方式对该料槽(7)进行加热,进而加热其中的微纳米颗粒,所述料槽(7)的一端为原子层沉积反应区域,前驱体通过该端料槽(7)侧壁上的前驱体通道沿水平方向进入该原子层沉积反应区域,所述原子层沉积反应区域上方安装有前驱体喷头(8),该前驱体喷头(8)侧壁设有前驱体进口,其底部设有前驱体出口,用于将前驱体沿竖直方向引入所述原子层沉积反应区域,并且所述前驱体出口之间开有贯穿性的排气槽,该前驱体喷头(8)上方固定有喷头抽气罩(10)用于抽除反应过程中的副产物和残余前驱体;所述回转运动装置包括沿竖直方向从下到上依次连接的回转振动电机(11)、第二水冷却板(12)、第二支撑板、第二加热片(16)和回转运动料槽(17),其中所述回转振动电机(11)用于提供周期性回转振动,所述第二水冷却板(12)用于降低所述回转振动电机(11)的温度,所述第二支撑板将所述第二水冷却板(12)与第二加热片(16)隔开,所述第二加热片(16)固定安装在所述回转运动料槽(17)背部,通过热传导的方式对该回转运动料槽(17)进行加热,进而加热其中的微纳米颗粒,该微纳米颗粒沿所述回转运动料槽(17)的方向前进从而进入所述直线运动装置的料槽(7)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910095421.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种全包裹派瑞林镀膜工艺及镀膜装置
- 下一篇:半导体处理设备
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





