[发明专利]一种以水热法制备介孔二氧化硅修饰碳点的方法在审
| 申请号： | 201910093237.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109650377A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 周兴平;尹超舜 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C01B32/15 | 分类号： | C01B32/15;C01B33/12;C09K11/65;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;魏峯 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以水热法制备介孔二氧化硅修饰碳点的方法。该方法以介孔二氧化硅为载体，使用水热法让柠檬酸、脲在介孔二氧化硅限制的纳米空间内发生碳化反应。该方法使用水热法制备的介孔二氧化硅修饰的碳点粒径均一，分散性好，光稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 介孔二氧化硅 修饰 水热法制 柠檬酸 分散性好 光稳定性 粒径均一 纳米空间 碳化反应 用水热法 | ||
【主权项】：
1.一种以水热法制备介孔二氧化硅修饰碳点的方法，其特征在于，以介孔二氧化硅为载体，使用水热法让柠檬酸、脲在介孔二氧化硅限制的纳米空间内发生碳化反应。
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