[发明专利]半导体密封用热固性环氧树脂片、半导体装置、及其制造方法在审
| 申请号： | 201910091252.2 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110117405A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 堤吉弘;隅田和昌;萩原健司 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08G59/62;C08G59/68;C08J5/18;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体密封用热固性环氧树脂片，其通过将含有以下成分的组合物成型为片状而成：(A)具有结晶性的双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂；(B)除所述(A)成分以外的在25℃下为固体的多官能型环氧树脂；(C)1分子中具有2个以上酚羟基的酚类化合物；(D)无机填充材料；及(E)熔点为170℃以上，1分子中具有1个或2个羟甲基的咪唑类固化促进剂。由此，提供一种在固化前的状态下柔性优异，操作性良好，且固化后具有高玻璃化转变温度，同时储存稳定性和成型性也优异的半导体密封用热固性环氧树脂片。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性环氧树脂 半导体密封 固化 多官能型环氧树脂 咪唑类固化促进剂 双酚A型环氧树脂 双酚F型环氧树脂 熔点 高玻璃化转变 无机填充材料 半导体装置 储存稳定性 酚类化合物 成型性 酚羟基 结晶性 羟甲基 成型 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用热固性环氧树脂片，其特征在于，通过将含有以下成分的组合物成型为片状而成：(A)具有结晶性的双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂；(B)除所述(A)成分以外的在25℃下为固体的多官能型环氧树脂；(C)1分子中具有2个以上酚羟基的酚类化合物；(D)无机填充材料；及(E)熔点为170℃以上，1分子中具有1个或2个羟甲基的咪唑类固化促进剂。
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