[发明专利]一种低流胶半固化片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910088683.3 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109777103A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王凯;金林;王琢;钟健人 | 申请（专利权）人： | 腾辉电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L63/00;C08K7/14;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/34;C08K13/04 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板技术领域，尤其是一种低流胶半固化片的制备方法，包括以下步骤：聚酰亚胺树脂A、酚氧树脂和填料充分搅拌，调制成固含量65‑70%的胶夜，在上胶机上浸渍增强材料上，然后在150‑170℃烘箱中烘烤6‑8分钟，溢胶量控制在1.0mm以下即得。本发明还公开了使用该制备方法得到的低流胶半固化片。使用此方案，制备了一种低流动性的半固化片：外观良好、良好的粘结性、高Tg高耐热、低热膨胀系数、填胶密实无空洞以及剥离强度高，适应于刚挠结合印制线路板，能够实现系列化，且与PCB兼容性好，匹配度佳。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 低流胶半固化片 刚挠结合印制线路板 烘箱 密实 低热膨胀系数 浸渍增强材料 聚酰亚胺树脂 半固化片 低流动性 酚氧树脂 线路板 高耐热 固含量 兼容性 匹配度 溢胶量 粘结性 烘烤 系列化 上胶 填胶 空洞 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种低流胶半固化片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：聚酰亚胺树脂A、酚氧树脂和填料充分搅拌，调制成固含量65‑70%的胶夜，在上胶机上浸渍增强材料上，然后在150‑170℃烘箱中烘烤6‑8分钟，溢胶量控制在1.0mm以下即得。
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