[发明专利]一种低流胶半固化片及其制备方法

说明书

本发明涉及线路板技术领域，尤其是一种低流胶半固化片的制备方法，包括以下步骤：聚酰亚胺树脂A、酚氧树脂和填料充分搅拌，调制成固含量65‑70%的胶夜，在上胶机上浸渍增强材料上，然后在150‑170℃烘箱中烘烤6‑8分钟，溢胶量控制在1.0mm以下即得。本发明还公开了使用该制备方法得到的低流胶半固化片。使用此方案，制备了一种低流动性的半固化片：外观良好、良好的粘结性、高Tg高耐热、低热膨胀系数、填胶密实无空洞以及剥离强度高，适应于刚挠结合印制线路板，能够实现系列化，且与PCB兼容性好，匹配度佳。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种低流胶半固化片及其制备方法。

背景技术

半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。

现有技术中半固化片存在以下问题：

1、常用的半固化片通过烘烤降低流动度实现低流胶或不流胶的同时产生粘结力很差的问题；

2、常用的半固化片通过添加高分子量橡胶或热塑型材料增加胶液配方体系的粘度来实现低流胶或不流胶的同时导致胶水浸润性很差以及半固化片外观不良的问题；

3、常用的半固化片树脂体系与高分子量橡胶或热塑型材料之间相容性差导致半固化片与芯板匹配度存在一定的难度；

4、常用的半固化片环氧体系耐热性和尺寸稳定性差会产生刚挠结合印制线路板通孔可靠性和尺寸稳定性差的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低流胶半固化片及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种低流胶半固化片的制备方法，包括以下步骤：聚酰亚胺树脂A、酚氧树脂和填料充分搅拌，调制成固含量65-70%的胶夜，在上胶机上浸渍增强材料上，然后在150-170℃烘箱中烘烤6-8分钟，溢胶量控制在1.0mm以下即得。

优选的，聚酰亚胺树脂A的制备方法如下：

（1）按配方称取双马来酰亚胺树脂、烯丙基化合物及双酚A型环氧树脂，将三者混合后得混合树脂，将混合树脂装入容器中升温至110℃-180℃，反应10-150min，冷却到室温；

（2）将部分溶剂加入冷却后的混合树脂中，使混合树脂全部溶解得到混合溶液；

各原料重量份数按以下计算：

双马来酰亚胺树脂 100

烯丙基化合物 30-100

双酚A型环氧树脂 0-100。