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公布日期
2019-08-20 公布专利
2019-08-16 公布专利
2019-08-13 公布专利
2019-08-09 公布专利
2019-08-06 公布专利
2019-08-02 公布专利
2019-07-30 公布专利
2019-07-26 公布专利
2019-07-23 公布专利
2019-07-19 公布专利
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确定电子元件取向的方法、传感器系统及装配机在审

申请号: CN201910086408.8 全文下载
申请日: 2019-01-29 公开/公告日: 2019-08-09
公开/公告号: CN110113931A 主分类号: H05K13/08
申请/专利权人: 先进装配系统有限责任两合公司
发明/设计人: 比约恩·奥尔隆格;全彩娇
分类号: H05K13/08
搜索关键词: 明亮区域 取向 图像 传感器系统 连接触点 照明光线 装配机 入射 照亮 相对侧表面 倾斜照射 上方表面 侧表面 壳体 评估 反射 成像 拍摄
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【摘要】:
发明确定电子元件取向的方法、传感器系统及装配机,电子元件具有多个连接触点,该方法具有:(a)照亮该元件,使得来自元件的两个相对侧表面的倾斜照射方向的照明光线只入射到这两个侧表面之一上,根据待确定的取向只入射到该元件的下方表面或上方表面上;(b)拍摄该元件的图像,被照亮的表面至少在此图像中成像;(c)评估所摄图像是否存在明亮区域,明亮区域的基础分别是照明光线在连接触点之一上的反射;(d)如果存在至少一个这样的明亮区域,则评估所摄图像以获得该明亮区域相对于壳体的相对位置;(e)基于关于至少一个这样的明亮区域的存在的第一信息,和/或基于关于至少一个明亮区域的相对位置的第二信息,来确定该元件的取向。
 
【主权项】:
1.一种用来确定电子元件(190)的取向的方法,所述电子元件包括芯片、包围芯片的壳体(192)以及多个接触该芯片的弯曲连接触点(194),其特征在于:其中,该壳体具有(i)上方表面、(ii)与该上方表面相对而置的下方表面以及(iii)多个侧表面,并且:其中,各弯曲连接触点(194)分别具有(i)上方平坦部段(294a),其在侧面表面之一上从壳体的上方部位中突出来;(ii)上方弯曲部段(294b),其连接到上方平坦部段(294a)上;以及(iii)中间部段(294c),其连接到上方弯曲部段(294b)并且在壳体(192)之外从上方弯曲部段(294b)开始朝下延伸,所述方法具有:照亮该元件,使得来自两个相对侧表面的倾斜照射方向的照明光线(210a)只入射到这两个侧表面之一上,根据待确定的取向只入射到该元件(190)的下方表面或上方表面上;拍摄该元件(190)的图像(350a、350b),因此至少该被照亮的表面在该图像(350a、350b)中成像;评估所摄图像(350a、350b)是否存在明亮区域,这些明亮区域的基础分别是照明光线(210)在连接触点(194)之一上的反射;如果存在至少一个这样的明亮区域,则评估所摄图像(350a、350b)以获得该明亮区域相对于壳体(192)的相对位置;以及以及基于关于至少一个这样的明亮区域的存在的第一信息,和/或基于关于至少一个明亮区域的相对位置的第二信息,来确定该元件(190)的取向。
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