[发明专利]外延基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201910085205.7 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN110350021B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 施英汝;庄志远;李奇泽;范俊一;徐文庆 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种外延基板及其制造方法。所述外延基板包括元件基板与处理基板。元件基板具有相对的第一表面与第二表面以及介于第一与第二表面之间的斜面。所述处理基板则接合于所述元件基板的第二表面，其中元件基板的氧含量小于处理基板的氧含量，且所述元件基板的斜面与处理基板之间具有大于90°的接合角度。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种外延基板，其特征在于，包括：元件基板，具有相对的第一表面与第二表面以及介于所述第一表面与所述第二表面之间的斜面；以及处理基板，接合于所述元件基板的所述第二表面，其中所述元件基板的氧含量小于所述处理基板的氧含量，且所述元件基板的所述斜面与所述处理基板之间具有大于90°的接合角度。
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