[发明专利]一种mini-LED高速固晶机及固晶方法有效
申请号: | 201910081954.2 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109786311B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 胡新荣;梁志宏;胡新平;陈玮麟 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 王春颖 |
地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种mini‑LED高速固晶机及固晶方法,该固晶机包括台板、分别侧装于所述台板左侧安装板上和右侧安装板上的进料机构、收料机构;以及还包括设置在台板板面上的:轨道机构、镜头组件、晶框移动平台、顶针组件、多头固晶机构,所述进料机构用于将LED支架送入到与其相邻的轨道机构入料口,所述轨道机构进行接收、转运LED支架,并在所述镜头组件的配合下将该LED支架移动到设定位置,所述顶针组件从所述晶框移动平台上顶出晶片后,所述多头固晶机构将该晶片固定到LED支架上,所述收料机构用于接收固晶后的LED支架。与传统固晶方式一次固一个晶片相比,该固晶机通过设置多个固晶吸嘴一次能固多个晶片的方式,提高了固晶效率和精度,保证了一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 mini led 高速 固晶机 方法 | ||
【主权项】:
1.一种mini‑LED高速固晶机,该固晶机包括:台板(1);分别侧装于所述台板(1)左侧安装板上和右侧安装板上的进料机构(2)、收料机构(3);其特征是,还包括设置在台板板面上的:轨道机构(4),设置于所述进料机构(2)、收料机构(3)之间;镜头组件(5),设置在所述轨道机构(4)后侧;晶框移动平台(6),设置在所述轨道机构(4)前侧;顶针组件(7),设置在所述晶框移动平台(6)放置晶片部的下方;多头固晶机构(8),设置在所述轨道机构(4)末端且其固晶部设置于所述轨道机构(4)的设定位置的上方;所述进料机构(2)用于将LED支架(A)送入到与其相邻的轨道机构(4)入料口,所述轨道机构(4)进行接收、转运LED支架(A),并在所述镜头组件(5)的配合下将该LED支架(A)移动到设定位置,所述顶针组件(7)从所述晶框移动平台(6)上顶出晶片后,所述多头固晶机构(8)将该晶片固定到LED支架(A)上,所述收料机构(3)用于接收固晶后的LED支架(A)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造