[发明专利]一种mini-LED高速固晶机及固晶方法有效
申请号: | 201910081954.2 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109786311B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 胡新荣;梁志宏;胡新平;陈玮麟 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 王春颖 |
地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mini led 高速 固晶机 方法 | ||
本发明公开了一种mini‑LED高速固晶机及固晶方法,该固晶机包括台板、分别侧装于所述台板左侧安装板上和右侧安装板上的进料机构、收料机构;以及还包括设置在台板板面上的:轨道机构、镜头组件、晶框移动平台、顶针组件、多头固晶机构,所述进料机构用于将LED支架送入到与其相邻的轨道机构入料口,所述轨道机构进行接收、转运LED支架,并在所述镜头组件的配合下将该LED支架移动到设定位置,所述顶针组件从所述晶框移动平台上顶出晶片后,所述多头固晶机构将该晶片固定到LED支架上,所述收料机构用于接收固晶后的LED支架。与传统固晶方式一次固一个晶片相比,该固晶机通过设置多个固晶吸嘴一次能固多个晶片的方式,提高了固晶效率和精度,保证了一致性。
技术领域
本发明涉及自动化设备技术领域,涉及一种LED固晶机,具体涉及一种mini-LED高速固晶机及固晶方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能将电能转换为光能的可发光元件。LED产品可用于照明、显示、信号指示等多个领域。近几年,随着LED封装技术的不断提高和完善,对于显示领域,超高清高密度小间距LED显示屏以其高响应、高亮度、功耗低、色度好、可视角度大等优点已经有取代传统LCD显示屏的趋势,作为高性能显示屏用LED,平均每块微间距显示屏面板的晶片使用量更是以几何级数上升。
固晶机一种能将LED晶片固定在LED支架上的设备,传统固晶机构往返一次只能固一个晶片,对于微间距显示屏面板的晶片使用量而言,这种工作方式,所消耗的时间长,并且固晶一致性差,从而存在花屏、死点、不同观赏角度的亮度不一致等问题。
鉴于现有技术的上述缺陷,迫切需要研发一种新型的LED固晶机。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种mini-LED高速固晶机及固晶方法。
为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:一种mini-LED高速固晶机,该固晶机包括:
台板;
分别侧装于所述台板左侧安装板上和右侧安装板上的进料机构、收料机构;
所述固晶机还包括设置在台板板面上的:
轨道机构,设置于所述进料机构、收料机构之间;
镜头组件,设置在所述轨道机构后侧;
晶框移动平台,设置在所述轨道机构前侧;
顶针组件,设置在所述晶框移动平台放置晶片部的下方;
多头固晶机构,设置在所述轨道机构末端且其固晶部设置于所述轨道机构的设定位置的上方;所述进料机构用于将LED支架送入到与其相邻的轨道机构入料口,所述轨道机构进行接收、转运LED支架,并在所述镜头组件的配合下将该LED支架移动到设定位置,所述顶针组件从所述晶框移动平台上顶出晶片后,所述多头固晶机构将该晶片固定到LED支架上,所述收料机构用于接收固晶后的LED支架。
进一步的,所述进料机构,包括进料平台、横向设置的第一料盒驱动组件、竖向设置第二料盒驱动组件以及支架推杆,所述进料平台上水平放置有储料盒,所述储料盒通过第一料盒驱动组件和第二料盒驱动组件的驱动进行横向和竖向移动,进而带动储料盒内的LED支架移动到推送位置,所述支架推杆用于推送所述储料盒中的LED支架至所述轨道机构;
所述第一料盒驱动组件和第二料盒驱动组件均为气缸驱动,气缸驱动端分别连接水平丝杆和竖向丝杠,水平丝杆连接水平向滑块,竖向丝杆连接竖向移动的驱动块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造