[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201910071638.7 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110082565B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 柳泽良直 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供物理量传感器、电子设备以及移动体，降低在从物理量传感器元件输出的信号中混入残留噪声而使传感器检测特性恶化的情况。物理量传感器(1)包括：作为传感器元件的加速度传感器元件(20)；作为半导体电路的IC(40)；以及作为基板的第一基材(11)，安装有加速度传感器元件和IC，并设置有串行通信用布线(30a、30b、30c)，加速度传感器元件与IC层叠，在俯视加速度传感器元件时，相对于加速度传感器元件的假想中心线(L)，连接加速度传感器元件与IC的作为电连接部的接合线(43)配置在串行通信用布线(30a、30b、30c)的相反侧。 | ||
| 搜索关键词： | 物理量 传感器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
1.一种物理量传感器，其特征在于，包括：传感器元件；半导体电路；以及基板，安装有所述传感器元件和所述半导体电路，并设置有串行通信用布线，所述传感器元件与所述半导体电路层叠，在俯视所述传感器元件时，相对于穿过所述传感器元件的中心的假想中心线，连接所述传感器元件与所述半导体电路的电连接部配置在所述串行通信用布线的相反侧。
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