[发明专利]一种探测器电路板与光波导芯片的集成对准封装结构有效
| 申请号： | 201910062120.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109683261B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 仝飞;刘敬伟;姜磊 | 申请（专利权）人： | 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 郑越 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种探测器电路板与光波导芯片的集成对准封装结构，包括：探测器电路板(1)，倒装在光波导芯片(2)上；光波导芯片(2)，朝向所述探测器电路板(1)的表面覆盖有一支撑体(3)，所述支撑体(3)上预成型有焊点，所述焊点具有将所述探测器电路板(1)和所述光波导芯片(2)自动修正对准的熔融状态和在固化后将所述探测器电路板(1)和所述光波导芯片(2)连接的固定状态。本发明提供了一种对准精度及可靠性高、操作方便快捷的探测器电路板与光波导芯片的集成对准封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测器 电路板 波导 芯片 集成 对准 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种探测器电路板与光波导芯片的集成对准封装结构，其特征在于，包括：探测器电路板(1)，倒装在光波导芯片(2)上；光波导芯片(2)，朝向所述探测器电路板(1)的表面覆盖有一支撑体(3)，所述支撑体(3)上预成型有焊点，所述焊点具有将所述探测器电路板(1)和所述光波导芯片(2)自动修正对准的熔融状态和在固化后将所述探测器电路板(1)和所述光波导芯片(2)连接的固定状态。
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