[发明专利]一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法在审

专利信息
申请号: 201910048073.0 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN109783298A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 陆小辉 申请(专利权)人: 上海磐启微电子有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06F8/41
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 201210 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法,涉及IC仿真验证领域,所述验证方法的软件环境所使用的顶层库可以和开发所使用的保持一致,并且根据验证的特点加入验证过程的控制,具体包括以下步骤:步骤1、搭建SoC软硬件仿真环境;步骤2、编写软件测试用例,并编译成SoC可执行二进制文件;步骤3、运行仿真,SoC执行编译完成的程序;步骤4、仿真结束,处理仿真结果。本发明中SoC仿真环境软件部分搭建非常快捷,且项目之间可重用性非常高,通过加入控制流程,可以将多个用例一起编译仿真,便于用例的分类管理,减少软件编译次数,同时和嵌入式软件开发环境有很高的重合性,和软件人员沟通、联调比较方便。
搜索关键词: 编译 软硬件协同 仿真环境 可控的 嵌入式软件开发环境 验证 二进制文件 仿真结果 仿真验证 分类管理 加入控制 可重用性 人员沟通 软件编译 软件测试 软件环境 验证过程 运行仿真 可执行 软硬件 灵活 重合 顶层 开发
【主权项】:
1.一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法,其特征在于,所述验证方法的软件环境所使用的顶层库可以和开发所使用的保持一致,并且根据验证的特点加入验证过程的控制,具体包括以下步骤:步骤1、搭建SoC软硬件仿真环境;步骤2、编写软件测试用例,并编译成SoC可执行二进制文件;步骤3、运行仿真,SoC执行编译完成的程序;步骤4、仿真结束,处理仿真结果。
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