[发明专利]一种石英晶片粘接方法在审
| 申请号： | 201910042649.2 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109854595A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 莫宗均 | 申请（专利权）人： | 珠海东锦石英科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种粘接强度更强的石英晶片粘接方法。本发明所采用的技术方案是：本发明包括如下步骤：S1制作晶片模块；S2浸胶；S3回收粘接剂；S4粘砣；S5冷却后除去晶砣的残胶。本发明可用于石英晶片加工的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接 石英晶片 石英晶片加工 晶片模块 粘接剂 残胶 浸胶 可用 冷却 回收 制作 | ||
【主权项】：
1.一种石英晶片粘接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1制作晶片模块：取若干薄晶片竖向对其排列，相邻两片薄晶片对面相贴形成块状，再在块状的薄晶片的长边两侧各设置一块玻璃夹紧薄晶片并形成晶片模块（1），制作多组晶片模块（1）；S2浸胶：先将烤盘（2）放到第一加热板（3）上加热至80℃左右后取下烤盘（2），接着在烤盘（2）里均匀的涂上一层粘接剂，烤盘（2）中设计有若干列供晶片模块（1）放置的放置区域，将多组晶片模块（1）依次放入到烤盘（2）的放置区域中，再接着，将烤盘（2）放回第一加热板（3），第一加热板温度设定为140℃，当温度上升至100℃左右时，将粘接剂溶解到烤盘内，粘接剂溶解并完全没过薄晶片，浸泡时间设定60min，最后块状的薄晶片形成晶砣（4）；S3回收粘接剂：准备第二加热板，将烤盘（2）移到第二加热板上，第二加热板温度设定100℃，接着，将烤盘（2）侧部的孔洞扭开，使部分粘接剂流出烤盘（2）并流至指定的容器内，之后，晶砣（4）的上部露出于粘接剂；S4粘砣：用夹子将晶砣（4）从烤盘（2）内夹出来，放在位于外部的平铁板上，接着对晶砣（4）进行固化，使晶砣（4）四周垂直，薄晶片之间内残留的气泡挤压后排出；S5冷却后除去晶砣（4）的残胶。
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