[发明专利]一种石英晶片粘接方法

说明书

本发明公开并提供了一种粘接强度更强的石英晶片粘接方法。本发明所采用的技术方案是：本发明包括如下步骤：S1制作晶片模块；S2浸胶；S3回收粘接剂；S4粘砣；S5冷却后除去晶砣的残胶。本发明可用于石英晶片加工的技术领域。

技术领域

本发明涉及一种石英晶片粘接方法。

背景技术

目前市场对石英晶体频率片的外形尺寸要求是比较高，特别是目前发展前景非常看好的SMD 系列晶片，小型化晶片的外形要求也是随之提高了很多。由于晶片较小，其外形尺寸加工通常是将多片晶片用胶合剂粘结成晶砣后再进行加工。现有的粘砣工艺方法；先将烤盘放到加热板上加热将薄片排列整理好，两端各加1块相同规格的白玻璃片后放入烤盘内，再将胶棒涂在烤盘里的晶砣上，让其在烘箱里烘烤，烘烤完成取出逐个砣进行粘接固定，冷却后即可完成。随着石英晶片SMD/3225 2016、1612等小型化的产品增加，产品的规格尺寸越来越小，用此种工艺加工后晶砣的粘接强度不够，在后工程修尺寸时会出现断砣、碎砣的质量异常，目前的粘砣工艺需要使晶砣的粘接强度更强。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种粘接强度更强的石英晶片粘接方法。

本发明所采用的技术方案是：本发明为一种石英晶片粘接方法，包括如下步骤：

S1制作晶片模块：取若干薄晶片竖向对其排列，相邻两片薄晶片对面相贴形成块状，再在块状的薄晶片的长边两侧各设置一块玻璃夹紧薄晶片并形成晶片模块，制作多组晶片模块；

S2浸胶：先将烤盘放到第一加热板上加热至80℃左右后取下烤盘，接着在烤盘里均匀的涂上一层粘接剂，烤盘中设计有若干列供晶片模块放置的放置区域，将多组晶片模块依次放入到烤盘的放置区域中，再接着，将烤盘放回第一加热板，第一加热板温度设定为140℃，当温度上升至100℃左右时，将粘接剂溶解到烤盘内，粘接剂溶解并完全没过薄晶片，浸泡时间设定60min，最后块状的薄晶片形成晶砣；

S3回收粘接剂：准备第二加热板，将烤盘移到第二加热板上，第二加热板温度设定100℃，接着，将烤盘侧部的孔洞扭开，使部分粘接剂流出烤盘并流至指定的容器内，之后，晶砣的上部露出于粘接剂；

S4粘砣：用夹子将晶砣从烤盘内夹出来，放在位于外部的平铁板上，接着对晶砣进行固化，使晶砣四周垂直，薄晶片之间内残留的气泡挤压后排出；

S5冷却后除去晶砣的残胶。

在步骤S2中，相邻两组晶片模块的玻璃对面相贴并一起放置在放置区域中。

在步骤S3中，所述容器位于所述第二加热板的底下，所述容器与孔洞之间设置有引导斜槽。

所述容器的底部设置有与所述引导斜槽相配合的平移装置。

在步骤S4中，夹子为U型夹，夹子的U型开口两侧壁末端对称设置有与晶砣相适配的阶梯型扩口结构。

在步骤S4中，晶砣通过直角尺或斜角尺夹具进行固化，固化过程中需要作业员对夹具进行适当的挤压、齐平，并通过竹铲在晶砣的上方对晶砣进行齐平操作。

本发明的有益效果为：有效地改善了SMD小型化产品因为粘砣强度不够导致断砣、碎砣以及外观不良率高的问题；通过改进粘砣工艺，使其操作更加简化，降低了粘接剂的使用成本。

附图说明

图1是本发明在浸胶阶段的示意图；

图2是本发明在粘砣阶段的示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明的具体实施方式是：本发明为一种石英晶片粘接方法，包括如下步骤：