[发明专利]同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料有效
| 申请号： | 201910036879.8 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109777095B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王勇;王文燕;祁晓东;杨静晖;黄婷;张楠 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08L77/02;C08L33/20;C08L23/12;C08L23/08;C08K7/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李双艳 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料领域，具体而言，涉及一种同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料。同时具有高韧性和高导热系数的复合材料，其包括成纤聚合物制成的纤维、碳纳米纤维和乙烯共聚物，其中，成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物的质量比为1‑9:1，碳纳米纤维的质量占成纤聚合物制成的纤维和乙烯共聚物总质量的5‑30％。该复合材料不仅仅具有良好的导热系数同时具有良好的韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 同时 具有 韧性 导热 系数 复合材料 制备 方法 应用 以及 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种同时具有高韧性和高导热系数的复合材料，其特征在于，其包括成纤聚合物制成的纤维、碳纳米纤维和乙烯共聚物，其中，所述成纤聚合物制成的纤维和所述乙烯共聚物的质量比为1‑9:1，所述碳纳米纤维的质量占所述成纤聚合物制成的纤维和所述乙烯共聚物总质量的5‑30％。
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