[发明专利]一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘有效
| 申请号： | 201910032413.0 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109661164B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 叶焕;宋伯宸;杨旭;胡建中 | 申请（专利权）人： | 北京机械设备研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 侯永帅;和欢庆 |
| 地址： | 100854 北京市海淀区永*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘，属于自动化组装领域，解决了现有技术中散装料和短带料不适应SMT喂料器的填料方式与自动送料方式，散料依靠人工手动贴装的问题。本发明提供一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘，包括：基板和多个填料组件。基板上有多个定位凹槽，填料组件安装在定位凹槽中，在填料组件的填料凹槽中填入散装元器件，将托盘通过基板安装在贴片机上，贴片机通过程序设定与控制，自动定位、拾取填料凹槽中的散装元器件，完成自动化贴装。实现了多品种、小批量印制板组件产品的SMT自动化贴装与多型号共用。节约了经济成本与时间成本，可切实提升生产效率与生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 散装 元器件 自动化 柔性 托盘 | ||
【主权项】：
1.一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘，其特征在于，包括：基板(1)和多个填料组件(2)；所述基板(1)上安装多个所述填料组件(2)；所述填料组件(2)上设置有多个填料凹槽(4)，所述填料凹槽(4)用于放置散装元器件。
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