[发明专利]一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘有效
| 申请号: | 201910032413.0 | 申请日: | 2019-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN109661164B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 叶焕;宋伯宸;杨旭;胡建中 | 申请(专利权)人: | 北京机械设备研究所 |
| 主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 侯永帅;和欢庆 |
| 地址: | 100854 北京市海淀区永*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 散装 元器件 自动化 柔性 托盘 | ||
1.一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘,其特征在于,包括:基板(1)和多个填料组件(2);
所述基板(1)上安装多个所述填料组件(2);所述填料组件(2)尺寸相等;
所述填料组件(2)上设置有多个填料凹槽(4),所述填料凹槽(4)用于放置散装元器件;
所述基板(1)上设有多个定位凹槽(3),所述定位凹槽(3)用于所述填料组件(2)的定位与安装;
所述填料组件(2)上设置有定位凸台(6),所述定位凸台(6)与所述定位凹槽(3)相配合;所述填料组件(2)通过所述定位凸台(6)放置于所述定位凹槽(3)中;所述定位凹槽3的一端槽面上设置弹性元件;填料组件(2)通过弹性元件固定在定位凹槽(3)中。
2.根据权利要求1所述的用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘,其特征在于,所述填料组件(2)与所述定位凹槽(3)均设置有对应的定位孔。
3.根据权利要求2所述的用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘,其特征在于,所述填料组件(2)与所述基板(1)通过定位螺钉(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘,其特征在于,所述填料凹槽(4)在所述填料组件(2)上组成阵列结构。
5.根据权利要求1所述的用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘,其特征在于,所述填料凹槽(4)设有多种规格与散装元器件封装尺寸相配。
6.根据权利要求1所述的用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘,其特征在于,所述基板(1)上设置有定位螺柱(5)与贴片机上对应的定位孔配合,并通过螺母固定。
7.根据权利要求1-6任一所述的用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘的贴装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.根据生产所需物料清单,按散装元器件的种类和数量配置填料组件(2);
S2.填料组件(2)的一端压缩弹性元件,通过弹性元件的弹力,使填料组件2固定在定位凹槽3中;将填料组件(2)安装到基板(1)的定位凹槽(3)中,并通过定位组件固定;
S3.将散装元器件填入到对应的填料凹槽(4)中;
S4.将所述柔性托盘安装在贴片机上;贴片机自动拾取填料凹槽(4)中的散装元器件,完成自动化贴装。
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