[发明专利]一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘

说明书

本发明涉及一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘，属于自动化组装领域，解决了现有技术中散装料和短带料不适应SMT喂料器的填料方式与自动送料方式，散料依靠人工手动贴装的问题。本发明提供一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘，包括：基板和多个填料组件。基板上有多个定位凹槽，填料组件安装在定位凹槽中，在填料组件的填料凹槽中填入散装元器件，将托盘通过基板安装在贴片机上，贴片机通过程序设定与控制，自动定位、拾取填料凹槽中的散装元器件，完成自动化贴装。实现了多品种、小批量印制板组件产品的SMT自动化贴装与多型号共用。节约了经济成本与时间成本，可切实提升生产效率与生产质量。

技术领域

本发明涉及自动化贴装技术领域，尤其涉及一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘。

背景技术

SMT组装技术是Surface Mount Technology的缩写，也就是表面贴装技术。SMT组装技术是为了适应现代电子制造业批量化与可靠生产而快速发展和应用的组装技术，SMT组装技术控制精度好、生产效率高、产品一致性好，是电子制造行业的主流技术。在SMT组装生产中，元器件贴装是SMT组装工艺的关键环节，是影响生产效率与产品质量的重要因素。SMT元器件贴装过程与方法主要适用于大批量生产，要求元器件供料需采用封装好的盘带料；从而在SMT贴装生产时可以采用配套的喂料器对元器件进行自动送料、拾取并通过贴片机程序控制进行自动化贴装。

为有效保证产品电装生产质量与一致性，SMT组装技术在国防、军工、航空、航天等领域的电装生产中也逐渐得到应用。但上述领域的产品生产特点为小批量、多品种生产，电气生产中电子元器件种类多但数量相对较少，因此主要采用散装料或短带料供货。由于散装料和短带料不适应SMT喂料器的填料方式与自动送料，导致SMT组装工艺方法在多品种、小批量产品的电装生产应用中受到很大限制。当前，在国防、军工、航空、航天等领域印制板组件产品的多品种、小批量SMT组装生产中，主要通过人工贴料或加编料带的方式进行贴装生产，但两种方法均存在较大不足。

在SMT组装工艺中，贴装质量是影响电装质量的关键因素之一，人工贴料难以有效保证元器件的对准精度、贴装质量与一致性，人员劳动强度大且生产效率不高，同时造成贴片机等高值设备闲置，SMT生产线不能实现全自动化生产，生产线利用率低。

加编料带的方式是先根据喂料器的要求，用编带机对散装料或短带料加编料带，然后再用喂料器进行自动送料与贴装的方式来实现小批量自动化贴装生产。这种方式保证了生产质量与一致性，但增多了工艺流程，并大大增加了生产准备时间；另外，应用于多品种生产时每种规格的元器件都需要配备对应的喂料器但利用率不高，并且在生产时需要频繁更换与安装，增加了经济成本与时间成本，SMT生产能力也难以得到释放。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘，通过该柔性托盘与贴片机的配合使用，既不需要加编料带和定制喂料器，又可实现多品种小批量印制板组件产品的SMT自动化贴装与多型号共用。该方式既简单有效，又大大节约了经济成本与时间成本，可切实提升SMT生产效率与质量一致性；为多品种小批量印制板组件产品SMT自动化贴装生产提供了简易有效的解决方案。解决了现有技术中散装料和短带料不适应SMT喂料器的填料方式与自动送料方式，SMT组装工艺方法在多品种、小批量产品的电装生产应用中受到限制的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种用于散装元器件自动化贴装的柔性托盘，包括：基板和多个填料组件；基板上安装多个填料组件；

填料组件上设置有多个填料凹槽，填料凹槽用于放置散装元器件。

具体地，基板上设有多个定位凹槽，定位凹槽用于填料组件的定位与安装。

具体地，填料组件上设置有定位凸台，定位凸台与定位凹槽相配合；填料组件通过定位凸台放置于定位凹槽中。