[发明专利]一种半导体晶圆生产系统及其方法

摘要

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆生产系统及其方法。一种半导体晶圆生产系统，该生产系统包括清洗设备，该清洗设备包括机箱、清洗罩、旋转装置、清洗装置和除尘装置，所述的机箱内设置有内置腔体，内置腔体底部设置有出水口；所述的清洗罩设置在内置腔体的底板上，清洗罩顶部设置有开口。旋转装置用于使半导体晶圆做离心旋转，清洗装置用于清洗半导体晶圆，除尘装置用于清除半导体晶圆上的杂物灰尘。本发明的有益效果是：通过先清洗后除尘对半导体晶圆进行充分清洗；通过设置双层平台，节省空间，并能够提高清洗产品的数量；通过大小平台，能够对不同型号的产品进行同时清洗，提高清洗效率。

主权项

1.一种半导体晶圆生产系统，该生产系统包括清洗设备，其特征在于，该清洗设备包括机箱（1）、清洗罩（2）、旋转装置（3）、清洗装置（4）和除尘装置（5），所述的机箱（1）内设置有内置腔体（11），内置腔体（11）底部设置有出水口；所述的清洗罩（2）设置在内置腔体（11）的底板上，清洗罩（2）顶部设置有开口（21）；所述的旋转装置（3）设置在清洗罩（2）内，旋转装置（3）包括旋转驱动模块（31）和转盘（32），旋转驱动模块（31）的下部固定设置在机箱（1）内，旋转驱动模块（31）的上部与转盘（32）的底部中心连接，转盘（32）的顶部设置有小固定平台（321）和大固定平台（322），且大固定平台（321）高于小固定平台（321）；所述的清洗装置（4）设置在清洗罩（2）外的一侧，清洗装置（4）包括第一清洗升降模块（41）、第一清洗旋转模块（42）和用于清洗晶圆的清洗模块（43），所述的第一清洗升降模块（41）与第一清洗旋转模块（42）的下部连接，且通过第一清洗升降模块（41）能带动第一清洗旋转模块（42）升降；所述的第一清洗旋转模块（42）的上部通过连接管（44）连接清洗模块（43），且第一清洗旋转模块（42）通过连接管（44）带动清洗模块（43）来回摆动；所述的除尘装置（5）设置在清洗罩（2）外的另一侧，除尘装置（5）包括第二清洗升降模块（51）、第二清洗旋转模块（52）和用于清刷晶圆的除尘模块（53），第二清洗升降模块（51）与第二清洗旋转模块（52）的下部连接，且通过第二清洗升降模块（51）能带动第二清洗旋转模块（52）升降；第二清洗旋转模块（52）的上部通过连接臂（54）连接清刷模块（53），且第二旋转模块（52）通过连接臂（54）能带清刷模块（53）来回摆动。