[发明专利]一种用于SiC晶圆的划片装置及方法在审
| 申请号： | 201910023553.1 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN109746796A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 徐志强;王军;吴衡;王秋良;易理银 | 申请（专利权）人： | 湘潭大学 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;C30B33/00;C30B29/36;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 411105 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于SiC晶圆的划片装置及方法，其中用于SiC晶圆的划片装置包括：X向悬臂、Z向立柱、工作台、砂轮和喷枪，所述的X向悬臂内设有X向滚珠丝杠且X向悬臂下方同时设有划片砂轮和等离子体喷枪；所述的Z向立柱内设有Z向滚珠丝杠与X向悬臂相连；所述的底座内设有工作台旋转电机；所述的工作台的上方设有Y向移动装置；所述砂轮的右侧设有等离子体喷枪调节装置；其特征在于：本发明提供的SiC晶圆的划片装置及方法将等离子体改性与砂轮划切相结合，具有结构简单且操作方便的优点，通过利用该装置及与该装置匹配的划片方法可以对SiC晶圆进行精密划切，解决了现有技术中切割砂轮在划切超硬材料时的崩边、耗材、破损严重的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 砂轮 晶圆 划片装置 悬臂 工作台 等离子体喷枪 划片 立柱 等离子体改性 超硬材料 调节装置 旋转电机 崩边 耗材 喷枪 底座 匹配 破损 精密 切割 | ||
【主权项】：
1.一种用于SiC晶圆的划片装置，所述的SiC晶圆划片装置包括X向悬臂、Z向立柱、工作台、砂轮、喷枪和底座，所述的X向悬臂内设有X向滚珠丝杠且X向悬臂下方设有砂轮和喷枪；所述的Z向立柱内设有Z向滚珠丝杠与X向悬臂相连；所述的底座内设有工作台旋转电机；所述的工作台上方设有Y向移动装置；其特征在于：还包括划片砂轮右侧设有喷枪调节装置。
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