[发明专利]一种封装基板用新型电子浆料玻璃粉在审
| 申请号： | 201910021917.2 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111423126A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 何书辉 | 申请（专利权）人： | 江苏中腾石英材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板用新型电子浆料玻璃粉及其生产方法，该产品属于石英精加工领域；生产该产品使用的原料按重量配比包括：无铅白色碎玻璃60%‑62%、地产高纯石英砂24%‑26%、钠长石11%、方解石2%、锌粉0.5%、氧化硼粉0.5%；通过熔融后精磨的方法来生产该产品，该生产方法的优点是：设备投资少、生产成本低、无污水废气排放、可批量生产出高质量的封装基板用新型电子浆料玻璃粉，产品具有低热膨胀、硬度较高、耐磨性好、压电性能优异等一系列优点，是封装基板使用的新型电子浆料玻璃粉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 基板用 新型 电子 浆料 玻璃粉 | ||
【主权项】：
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