[发明专利]电镀镀砂工艺

摘要

本发明公开了一种电镀镀砂工艺，包括：第一步，制作基体，加工基体；第二步，电镀植砂，电镀植砂包括基体除油；基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；将基体插入相应砂号的镀盘；电解，活化水洗，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；成品镀光。它的优点是砂粒高度一致性好，砂粒分布均匀性好，减少因砂面不平造成的砂轮线、沙边、崩边；尺寸一致性好，受电流分布影响相比原工艺小，减少了尺寸报废率；节约电镀植砂时间1‑2小时，提高生产效率；复合镀层变薄，减少了金刚石和镍板的消耗，节约原材料。

主权项

1.一种电镀镀砂工艺，其特征在于，包括：第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；第二步，电镀植砂，A，基体除油；A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；C，插盘，将基体插入相应砂号的镀盘；D，电解，E，活化水洗，F，植砂操作，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；G，成品镀光，酸洗时间为5s～10s，三级水洗，超声波振动，三级水洗，泡酸，三级水洗，镀光，水洗，过热碱水，擦干，检验。