[发明专利]极板、微流控芯片及极板的制备方法有效
| 申请号： | 201910016355.2 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN109718878B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 宋晓欣;张锋;刘文渠;吕志军;崔钊;姚琪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 崔家源;夏东栋 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种极板、微流控芯片及极板的制备方法，其中，该极板包括：依次层叠设置的基板、电极和表面接触层，以及贯穿所述基板、所述电极和所述表面接触层的进液孔；所述表面接触层包括超疏水区和亲水区，所述进液孔开设在所述亲水区内；该微流控芯片包括由如上所述的极板形成的第一极板和设置在靠近所述第一极板的所述表面接触层一侧的第二极板，所述第一极板与所述第二极板相对设置并在其之间形成液体通道。由于进液孔开设在亲水区，液滴与位于亲水区内孔段的孔壁的接触角较小，液滴自身的表面张力朝向液滴注入方向，液滴更加容易注入到液体通道内。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 微流控 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种极板，其特征在于，包括：依次层叠设置的基板、电极和表面接触层，以及贯穿所述基板、所述电极和所述表面接触层的进液孔；其中，所述表面接触层包括超疏水区和亲水区，所述进液孔开设在所述亲水区内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910016355.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种离心盘式微流控芯片及其使用方法
- 下一篇：一种用于微流控芯片的分选机构
