[发明专利]一种压阻式传感器的无引线封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201910002511.X | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109781334B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赵友;赵玉龙 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 范巍 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压阻式传感器的无引线封装结构和封装方法，封装结构包括碳化硅芯片、碳化硅杯、可伐引脚、基座、金属外壳和第一过渡层；碳化硅芯片的正面上设置有芯片电路，碳化硅芯片的背面上设置有第一凹槽；碳化硅杯的背面上设置有第二凹槽；碳化硅芯片的正面和碳化硅杯的背面键合在一起形成键合物；可伐引脚依次通过基座、第一过渡层上的通孔插入碳化硅杯上的通孔中，并与金属焊盘连接；键合物、基座和可伐引脚通过烧结结合在一起，并固定于金属外壳的内腔中；金属外壳通过螺纹结构固定在固定件上。本发明通过无引线封装方式提高了传感器的高温稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压阻式 传感器 引线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压阻式传感器的无引线封装结构，其特征在于：该无引线封装结构包括碳化硅芯片(1100)、碳化硅杯(1200)、可伐引脚(1300)、基座(1400)、外壳(1500)和第一过渡层(1600)；所述碳化硅芯片(1100)包括第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有芯片电路(1110)，所述第二表面上设置有第一凹槽(1120)，所述第一表面与所述第二表面为相对面；所述碳化硅杯(1200)包括第三表面和第四表面，所述第三表面上设置有第二凹槽(1210)，所述第三表面与所述第四表面为相对面；所述碳化硅芯片(1100)和所述碳化硅杯(1200)通过所述第三表面与所述第一表面的键合形成键合物，且所述第一凹槽(1120)在所述碳化硅芯片(1100)上的位置与所述第二凹槽(1210)在所述碳化硅杯(1200)上的位置对应；所述芯片电路(1110)上设置有多个金属焊盘(1111)，所述碳化硅杯(1200)上设置有与每个金属焊盘(1111)位置对应的第一通孔(1220)；所述基座(1400)通过所述第一过渡层(1600)与所述第四表面相连，所述第一过渡层(1600)上设置有与每个第一通孔(1220)的位置对应的第二通孔(1610)，所述基座(1400)上设置有与每个第二通孔(1610)的位置对应的第三通孔(1410)；所述可伐引脚(1300)沿第三通孔(1410)、第二通孔(1610)及第一通孔(1220)伸入所述键合物，并与对应一个金属焊盘(1111)相连；所述键合物、第一过渡层(1600)和基座(1400)固定于所述外壳(1500)的内腔中；所述芯片电路的结构电桥在所述第二表面的投影区域位于所述第一凹槽(1120)内，所述第一凹槽(1120)通过所述外壳(1500)上的开口与外界相连通。
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