[发明专利]引线框架装配件及引线框架的两步模制成型方法有效
| 申请号： | 201880099494.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113039052B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | M·W·坎比;C-H·陈 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C45/16 | 分类号： | B29C45/16;G01D11/24;H01L23/31;H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开描述了用于封装预成型的引线框架(104，304，504，704)的两步嵌入成型方法的示例。在一些示例中，用于集成电路(1C)装配件的预成型的引线框架的第一电路组件(106，306，506)和迹线阵列(110，310，510)的第一部分由第一嵌入成型组件(112，312，512a，512b，712)封装。迹线阵列将第一电路组件连接到预成型的引线框架的第二电路组件(108，308，508)。迹线阵列的第二部分由第二嵌入成型组件(114，314，514，714)封装。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 装配 两步模 制成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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