[发明专利]引线框架装配件及引线框架的两步模制成型方法

权利要求书

1.一种引线框架的两步模制成型方法，包括：

通过第一嵌入成型组件封装用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架的迹线阵列的第一部分和第一电路组件，其中所述迹线阵列将所述第一电路组件连接到所述预成型的引线框架的第二电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；以及

通过第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架以防止所述预成型的引线框架暴露于液体。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件完全地封装所述迹线阵列。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中通过所述第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的所述第二部分进一步包括：用所述第二嵌入成型组件封装所述第二电路组件。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中封装所述迹线阵列的所述第一部分和所述第一电路组件进一步包括：用所述第一嵌入成型组件封装所述第二电路组件。

6.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括：在模制成型所述第一嵌入成型组件之后且在模制成型所述第二嵌入成型组件之前，移除迹线阵列支撑件。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件被模制成型在所述预成型的引线框架的第一表面上，并且所述第二嵌入成型组件被模制成型在所述预成型的引线框架的第二表面上。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件是在所述预成型的引线框架的第一表面上的相隔式模制成型件，而所述第二嵌入成型组件被模制成型在所述预成型的引线框架的第二表面上和所述预成型的引线框架的第一表面的由所述第一嵌入成型组件而留作暴露的部分上。

9.一种引线框架装配件，包括：

用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架，其中所述预成型的引线框架包括第一电路组件、第二电路组件和将所述第一电路组件连接到所述第二电路组件的迹线阵列；

第一嵌入成型组件，所述第一嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架的所述迹线阵列的第一部分和所述第一电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；和

第二嵌入成型组件，所述第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。

10.根据权利要求9所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架以防止所述预成型的引线框架暴露于液体。

11.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件完全地封装所述迹线阵列。

12.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第二嵌入成型组件进一步封装所述第二电路组件。

13.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件进一步封装所述第二电路组件。

14.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件由热塑性材料或热固性材料构成。

15.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述IC装配件是流体感测装置。