[发明专利]引线框架装配件及引线框架的两步模制成型方法

说明书

本公开描述了用于封装预成型的引线框架(104，304，504，704)的两步嵌入成型方法的示例。在一些示例中，用于集成电路(1C)装配件的预成型的引线框架的第一电路组件(106，306，506)和迹线阵列(110，310，510)的第一部分由第一嵌入成型组件(112，312，512a，512b，712)封装。迹线阵列将第一电路组件连接到预成型的引线框架的第二电路组件(108，308，508)。迹线阵列的第二部分由第二嵌入成型组件(114，314，514，714)封装。

技术领域

本公开涉及集成电路。

背景技术

集成电路被用来执行多种任务，包括感测和信号处理。更进一步地，集成电路被用于多种环境中。在一些情况下，集成电路可以被用于恶劣的或腐蚀性的环境中。

发明内容

根据本公开的一方面，提供了一种引线框架的两步模制成型方法，包括：通过第一嵌入成型组件封装用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架的迹线阵列的第一部分和第一电路组件，其中所述迹线阵列将所述第一电路组件连接到所述预成型的引线框架的第二电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；以及通过第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。

根据本公开的另一方面，提供了一种引线框架装配件，包括：用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架，其中所述预成型的引线框架包括第一电路组件、第二电路组件和将所述第一电路组件连接到所述第二电路组件的迹线阵列；第一嵌入成型组件，所述第一嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架的所述迹线阵列的第一部分和所述第一电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；和第二嵌入成型组件，所述第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。

附图说明

下面参考以下图示对多种示例进行描述。

图1是引线框架装配件的示例框图，其中可以使用两步嵌入成型方法以封装预成型的引线框架；

图2是示出了封装用于引线框架装配件的预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的方法的示例流程图；

图3是示出了封装预成型的引线框架的两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图；

图4是示出了封装预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的另一种方法的示例流程图；

图5是示出了封装预成型的引线框架的另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图；

图6是示出了封装预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的另一种方法的示例流程图；

图7是示出了封装预成型的引线框架的另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图；和

图8是示出了封装预成型的引线框架的又另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图。

在全部附图中，相同的参考标号指明类似但不一定相同的元件。图示不一定按照比例绘制，并且一些部件的尺寸可能被放大以更清楚地示出所示示例。此外，附图提供了与说明书一致的示例和/或实施方案；但本说明书并不限定于附图中提供的示例和/或实施方案。

具体实施方式

本公开描述了完全地封装用于集成电路(IC)装配件的预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的示例。描述的该两步嵌入成型方法可以用于保护引线框架。例如，该两步嵌入成型方法可以防止引线框架暴露于恶劣的环境(例如，腐蚀性液体、墨水等)。