[发明专利]离子铣削装置在审
| 申请号： | 201880094829.9 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112313770A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 金子朝子;高须久幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01J37/30 | 分类号： | H01J37/30;H01J37/20;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对含有具有酰亚胺键的材料的试样也能够进行高速铣削加工的离子铣削装置。因此，离子铣削装置具有：将试样(3)保持在真空气氛中的真空腔室(6)；向试样照射非聚焦离子束(2)的离子枪(1)；储存水溶性离子液体与水的混合溶液(13)的气化容器(17)；以及将使混合溶液气化而得到的水蒸气供给至利用离子束加工的试样加工面附近的喷嘴(11、12)。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 铣削 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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