[发明专利]保持器、包括至少两个保持器的承载体、装置和方法在审
| 申请号： | 201880093907.3 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112204723A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 西蒙·刘;托拜西·伯格曼;汉斯·约阿希姆·汉德;拉尔夫·林登贝格 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种保持器(120)，所述保持器(120)被构造成附接到用于保持基板(101)的承载体的承载体主体(160)。所述保持器(120)包括固定部分(122)，所述固定部分被构造成附接到承载体主体(160)；和浮动部分(123)，所述浮动部分被构造成可相对于所述固定部分(122)沿着一方向移动，并且包括凹槽(126)，所述凹槽被构造成接收所述基板(101)的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 包括 至少 两个 承载 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
