[发明专利]用于测试半导体器件的接触件及测试插座在审
| 申请号： | 201880091511.5 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112041689A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄东源;黄路建载;黄裁白 | 申请（专利权）人： | 黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R1/04;G01R31/28;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物，因而本发明的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且，本发明的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座，具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体器件 接触 插座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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