[发明专利]用于测试半导体器件的接触件及测试插座

说明书

本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物，因而本发明的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且，本发明的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座，具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。

技术领域

本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，更具体地，涉及一种内置于用于测试IC(集成电路)的测试插座内、并用于实现接点、端子之间的电连接的接触件及测试插座，例如对IC的端子(lead)与PCB的焊接点(pad)进行电连接、或者对个人计算机(PC)、手机等电子产品内部的PCB与CPU等的IC的端子进行电连接。

背景技术

测试插座是用于在半导体后工序的步骤中检查半导体器件的不良情况的部件，并且是在最末端与器件接触，以在测试工序中将通过测试装置与测试板传递的信号传递至器件的部件。

测试插座需要具备机械接触特性，以使每个器件能够移动到准确的位置并与测试板准确地接触，同时需要具备稳定的电接触特性，从而能够在信号传输中以在接触点信号不失真的方式传输信号。

由于这种测试插座为消耗性部件，在反复进行的测试工序中，其机械、电气特性降低，因而迫切需要延长测试插座的使用寿命以增加可使用的次数，从而节省测试工序的费用。

另外，作为决定测试插座的寿命的最主要原因，可列举如下两个原因：第一个原因是机械部分接触不稳定导致插座损坏的问题，第二个原因是持续接触引起的接触部位的污染而导致接触电阻上升，从而导致电气特性不稳定的问题。

根据连接半导体器件与测试装置的导电方式，可以将通常使用的测试插座区分为针(pin)型与橡胶(rubber)型。

图1的(a)、(b)分别为通常使用的针型与橡胶型的测试插座的剖面构成图。

参考图1的(a)，针型的测试插座10包括：插座主体11，其设有以弯曲的方式形成的具有弹性的多个接触针12；盖13，其能够在插座主体11的上部上下移动；以及闩锁14，其可转动地组装于插座主体11并与盖13的上下移动联动，从而对器件20进行固定或解除固定。

接触针12在上下方向上具有弹性以起到电连接器件的端子与测试装置的焊接点的作用，根据器件的端子与测试装置的焊接点的材质、类型，存在多种接触针，例如有由柱塞、筒及弹簧构成的弹簧针。

闩锁14形成有导槽14a，导销15a结合于导槽14a，该导销15a的一端固定于与盖13铰接的驱动连杆15。盖13被螺旋弹簧16弹性支撑。

根据如上构成的针型的测试插座10，在按压盖13的情况下，闩锁14向外侧撑开而能够装载器件20，在松开盖13的情况下，闩锁14在螺旋弹簧16的弹性恢复力的作用下按压器件20的上部并对其进行固定。

然而，这种针型的测试插座需要具有螺旋形或曲线形的结构，以使接触针12具有弹性，因而电流通路(current path)变长，存在信号损失的问题，因而成为不利于微波频带的结构。并且，微间距的测试插座存在收纳接触针12的外壳结构的制造工序较为复杂、费用大幅增加的问题。

接着，参考图1的(b)，橡胶型的测试插座30包括：通过绝缘性硅粉固形化而形成的具有伸缩性的连接器主体31、垂直贯通于连接器主体31并与器件20的锡球(端子)21对应的导电性硅部32。导电性硅部32垂直贯通于连接器主体31而具有大致圆筒形态。

针对这种橡胶型的测试插座的制造方法而言，将按照指定比例使绝缘性粉末与导电性粉末混合的硅混合物放入模具内并进行熔融，之后，向要形成导电性硅部32的位置通电，在该情况下，硅混合物的导电性粉末聚集到通电位置，最终使熔融的硅混合物固形化，从而得到形成有导电性硅部32的测试插座30。