[发明专利]用于测试半导体器件的接触件及测试插座

权利要求书

1.一种接触件，其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件，所述接触件的特征在于，包括：

弹性部，其通过单元条连接成曲折形图案并弯曲成圆筒形状，所述单元条包含水平条和垂直条，所述垂直条从所述水平条的一端垂直延伸且长度比所述水平条的长度短；

上侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部，所述上侧尖端部形成为从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸；以及

下侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部，所述下侧尖端部形成为从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。

2.根据权利要求1所述的接触件，其特征在于，

所述弹性部以所述水平条的中心为垂直轴而弯曲成圆筒形状。

3.一种接触件，其是对金属板材进行冲裁并卷绕成圆筒形状的一体构成的接触件，所述接触件的其特征在于，包括：

弹性部，其通过多个节点串联连接多个相同尺寸的闭环条并弯曲成圆筒形状；

上侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有上侧尖端部，所述上侧尖端部从所述弹性部的最上部朝向上方突出延伸；以及

下侧头部，其弯曲成圆筒形状并设有下侧尖端部，所述下侧尖端部从所述弹性部的最下端朝向下方突出延伸。

4.根据权利要求3所述的接触件，其特征在于，

多个所述节点设于所述弹性部的垂直轴。

5.根据权利要求1或3所述的接触件，其特征在于，

所述上侧尖端部为朝向上方突出形成的多个齿。

6.根据权利要求5所述的接触件，其特征在于，

所述上侧尖端部的所述多个齿被配置为圆锥形状。

7.根据权利要求1或3所述的接触件，其特征在于，

所述下侧尖端部为朝向下方突出形成的多个齿。

8.根据权利要求7所述的接触件，其特征在于，

所述下侧尖端部的所述多个齿被配置为圆锥形状。

9.根据权利要求1或3所述的接触件，其特征在于，还包括：

填充物，所述填充物具有导电性和弹性，并且至少所述上侧头部与所述下侧头部之间的弹性部被填充为圆筒形状。

10.一种测试插座，包括权利要求1或3所述的接触件，所述测试插座的特征在于，包括：

装配部，其形成有多个贯通孔，多个所述贯通孔与器件的端子对应且用于收纳所述接触件；以及

绝缘主体部，其具有弹性，用于将所述接触件与所述装配部固定为一体。

11.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于，

所述装配部包括绝缘板状部件，所述绝缘板状部件形成有用于装配的孔和用于引导组装位置的孔。

12.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于，

所述装配部包括：

第一装配部，其具有绝缘性，形成有所述贯通孔并支撑所述绝缘主体部；以及

第二装配部，其设置在所述第一装配部的上部，

所述第一装配部与所述第二装配部贯通形成有用于装配的孔与用于引导组装位置的孔。

13.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于，

所述绝缘主体部的上表面设置有装配座，所述装配座具有绝缘性并贯通形成有与所述贯通孔对应的孔。

14.根据权利要求13所述的测试插座，其特征在于，

所述接触件包括下侧尖端部和上侧尖端部，所述下侧尖端部朝向所述贯通孔的外侧突出配置，所述上侧尖端部朝向所述装配座的与所述器件相对的上表面的外侧突出配置。