[发明专利]镀层装置以及镀层系统有效
申请号: | 201880089834.0 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN111801445B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 山本渡;小岩仁子;秋山胜徳;星野芳明 | 申请(专利权)人: | 株式会社山本镀金试验器 |
主分类号: | C25D17/12 | 分类号: | C25D17/12;C25D21/12 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 程钢 |
地址: | 日本东京涉谷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可合适地测量微均镀能力的镀层装置。本发明的第一镀层装置(1A)具备:第一阳极(12A),其设置在第一镀层槽(11A)内;绝缘性基材(4),其设置在第一镀层槽(11A)内且具有孔部(5);一对第一阴极(13AX、13AY),其分別设置在孔部(5)的底部与绝缘性基材(4)中的孔部(5)的开口侧的表面;第一镀层电源(14A),其用于在第一阳极(12)与一对第一阴极(13AX、13AY)之间流动电流;以及第一电流计测电路(22A),其计测在一对第一阴极(13AX、13AY)的各自流动的电流值。 | ||
搜索关键词: | 镀层 装置 以及 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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