[发明专利]镀层装置以及镀层系统

说明书

本发明提供一种可合适地测量微均镀能力的镀层装置。本发明的第一镀层装置(1A)具备：第一阳极(12A)，其设置在第一镀层槽(11A)内；绝缘性基材(4)，其设置在第一镀层槽(11A)内且具有孔部(5)；一对第一阴极(13AX、13AY)，其分別设置在孔部(5)的底部与绝缘性基材(4)中的孔部(5)的开口侧的表面；第一镀层电源(14A)，其用于在第一阳极(12)与一对第一阴极(13AX、13AY)之间流动电流；以及第一电流计测电路(22A)，其计测在一对第一阴极(13AX、13AY)的各自流动的电流值。

技术领域

本发明涉及一种用于例如哈林槽(Haring cell)试验等的镀层装置以及镀层系统。

背景技术

以往，作为评价镀层性能的方法，已知有哈林槽试验。在哈林槽试验中，将阳极配置于一对阴极之间并进行镀层，评价在一对阴极析出的镀层的均一电附着(electrodeposition)性。

在电性镀层中，电流密度与镀层(金属)析出量之间基本上是成比例关系。但是，若能求得析出量相对在大范围的电流密度不产生太大差别的条件，则能够对复杂形状的制品进行一定膜厚的镀层成膜。这样，将与电流密度无关地可获得均一的镀层膜厚的性能称为均一电附着性。

电流分布与均一电附着性有较大关联，电流分布可大致分为一次电流分布与二次电流分布。一次电流分布与镀层浴、镀层条件等无关，而是由镀层槽内的几何学的条件(被镀层物的形状、镀层槽的形状、电极配置等)決定，且可通过数学的计算等而求得。镀层分布的大部分是通过相关的一次电流分布而決定。

但是，实际进行镀层时，在阴极界面中产生分极现象，而发生新的电流分布即二次电流分布。二次电流分布由阴极中的分极、镀层浴的传导度等的电化学的特性所決定，会因镀层浴的种类、添加剂的种类以及数量等而变化。

发明内容

发明要解决的问题

在以往的哈林槽试验中，测量均一电附着性之中的在被镀层物的表面整体均一地析出皮膜的能力即巨均镀能力(macro throwing power)。但是，在以往的哈林槽试验中，无法测量在被镀层物的凹部(槽、孔等)析出皮膜的能力即微均镀能力(micro throwingpower)。

本发明是鉴于前述问题点而作出的，本发明的课题是提供一种可以合适地测量微均镀能力的镀层装置以及镀层系统。

解决问题的方案

为了解決前述课题，本发明的镀层装置，其特征在于，具备：阳极，其设置在镀层槽内；绝缘性基材，其设置在前述镀层槽内且具有孔部；一对阴极，其分別设置在前述孔部的底部与前述绝缘性基材中的前述孔部的开口侧的表面；镀层电源，其用于在前述阳极与前述一对阴极之间流动电流；以及电流计测部或电压测量部，前述电流计测部计测在前述一对阴极的各自流动的电流值，前述电压测量部计测前述一对阴极的各自的电压值。

发明效果

利用本发明，可合适地测量微均镀能力。

附图简要说明

图1(a)是表示本发明的第一实施方式所涉及的第一镀层装置的示意图，图1(b)是示意性地表示第一阴极的剖视图。

图2是表示本发明的第一实施方式所涉及的第一镀层装置的电路图的一例的图。

图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的第一镀层装置的电路图的一例的图。

图4是表示本发明的第二实施方式所涉及的镀层系统的示意图。

图5是表示本发明的第二实施方式所涉及的第二镀层装置的电路图的一例的图。

图6是表示本发明的第二实施方式所涉及的第二镀层装置的电路图的一例的图。