[发明专利]无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料及利用该浆料的真空玻璃组装体有效
| 申请号： | 201880089652.3 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111727175B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 崔源圭;金英锡 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C8/04;C03C27/10;E06B3/66;E06B3/663;C03C8/08 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔炳哲;向勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料以及利用该浆料的真空玻璃组装体。本发明的玻璃熔块具有按本发明的特有组成比包含P |
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| 搜索关键词： | 无铅系 低温 烧成 玻璃 浆料 利用 真空 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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