[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体有效
申请号: | 201880088584.9 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN111684717B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 多井知义;服部良祐 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;郑雪娜 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明在支撑基板与由选自由铌酸锂等构成的组中的材质形成的压电性材料基板的接合体中,使接合体的接合强度提高。接合体7、7A具备:支撑基板4;压电性材料基板1、1A,它们由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂-钽酸锂构成的组中的材质形成;以及非晶质层5,其存在于支撑基板4与压电性材料基板1、1A之间。非晶质层5包含选自由铌和钽构成的组中的一种以上金属原子、构成支撑基板的原子以及氧原子。非晶质层5中的所述金属原子的浓度高于氧原子的浓度,且为20~65原子%。 | ||
搜索关键词: | 压电 材料 支撑 接合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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