[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体有效
| 申请号： | 201880088584.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111684717B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 多井知义;服部良祐 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 | ||
【权利要求书】：
1.一种接合体，其具备：
支撑基板；
压电性材料基板，该压电性材料基板由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及
非晶质层，该非晶质层包含选自由铌和钽构成的组中的一种以上金属原子、构成所述支撑基板的原子以及氧原子，且存在于所述支撑基板与所述压电性材料基板之间，
所述接合体的特征在于，
所述非晶质层中的所述金属原子的浓度高于所述氧原子的浓度，且为20～65原子％，
将所述非晶质层中的所述金属原子的浓度设为1.0时，所述氧原子的浓度为0.30～0.65。
2.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
所述非晶质层还包含氩原子。
3.根据权利要求1或2所述的接合体，其特征在于，
所述支撑基板包含硅。
4.根据权利要求1或2所述的接合体，其特征在于，
所述压电性材料基板的厚度为50μm以下。
5.根据权利要求3所述的接合体，其特征在于，
所述压电性材料基板的厚度为50μm以下。
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