[发明专利]CMP抛光垫调节器有效

专利信息
申请号: 201880087576.2 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN111655428B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: R·K·辛格;D·辛格 申请(专利权)人: 恩特格里斯公司;佛罗里达大学研究基金会公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B53/12
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 李婷
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种处理化学机械抛光CMP垫调节器的方法,其包含:提供包含调节器衬底和浆料的所述CMP垫调节器,所述调节器衬底是具有接合到所述调节器衬底的顶面且维氏硬度大于3,000Kg/mm2的多个硬调节器粒子的金属、陶瓷或金属‑陶瓷材料,所述浆料包含含水介质和多个具有大于3,000Kg/mm2的硬度的硬浆料粒子。在CMP设备中使用抛光垫抛光所述垫调节器的表面。在所述抛光之后,每一调节器粒子具有至少一个暴露刻面,且所述多个硬调节器粒子具有20微米的最大平均突起部到突起部平坦度PPF差和通过切割边缘半径CER的值测量的最锐利边缘,所述最锐利边缘对于至少80%的所述刻面处于所述刻面的边缘处。
搜索关键词: cmp 抛光 调节器
【主权项】:
暂无信息
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