[发明专利]球状银粉及其制造方法在审
| 申请号： | 201880078558.8 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111432965A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 大迫将也 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供具有与通过以往的湿式还原法制造的球状银粉同等程度的粒径、并且在用于烧成型的导电性糊料的情况下在较低的温度下使银粒子之间充分烧结而能够形成体积电阻率低的导电膜的球状银粉及其制造方法。在向含有银离子的水性反应体系中添加(脯氨酸、酪氨酸、色氨酸、苯丙氨酸、精氨酸、组氨酸等)碳数为5以上的中性或碱性的氨基酸后，混合还原剂，使银粒子还原析出，从而制造在粒子内部含有碳数为5以上的中性或碱性的氨基酸、且基于激光衍射法的平均粒径D |
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| 搜索关键词： | 球状 银粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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