[发明专利]图案化糊剂在审
| 申请号： | 201880075652.8 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111727493A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | P·F·齐达姆;S·R·德柏雷 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213;H01L29/41;B82Y40/00;G06F3/041;H05K3/06;C23F1/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于对金属纳米线进行图案化的图案化糊剂，所述图案化糊剂包括包含硫氰酸胍的络合剂。一种选择性地对具有金属纳米线的衬底进行图案化的方法包括：提供具有承载金属纳米线的表面的衬底；以及将所述图案化糊剂选择性地施加到所述衬底，使得所述金属纳米线被选择性地切割成图案。一种消费电子产品，包括：具有承载金属纳米线的表面的衬底。通过将所述图案化糊剂施加到所述衬底使得所述金属纳米线被选择性地切割成所述图案来选择性地对所述衬底的所述金属纳米线进行图案化。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 化糊剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
