[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板在审
| 申请号： | 201880066855.0 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111213436A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 宫田和弘;杉浦元彦;山本正道 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B22F1/00;C22C1/04;C23C28/02;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反侧的表面上。烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率的范围为50％至90％，包括端值。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 基材 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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