[发明专利]布线结构及靶材在审
| 申请号： | 201880065146.0 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111183508A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 德地成纪;高桥诚一郎;八岛勇 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;C23C14/14;C23C14/34;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/532 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线结构(10)具备玻璃基板(11)、设置于玻璃基板(11)上的中间层(12)和设置于中间层(12)上的布线层(13)。布线层(13)包含铜。中间层(12)包含锆、并且剩余部分包含铜及不可避免的杂质。相对于中间层(12)中包含的铜及锆的合计摩尔数，锆的摩尔数的比例为5摩尔％以上且33摩尔％以下。中间层(12)进一步含有硅是适宜的。在布线层(13)上具备绝缘层(15)也是适宜的。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
