[发明专利]可编程设备和处理系统在集成电路封装中的集成在审
| 申请号： | 201880063416.4 | 申请日： | 2018-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN111183419A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | A·H·莱西;S·莫汉;S·M·特里姆伯杰 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种示例集成电路(IC)封装包括：布置在基板(118)上的处理系统(104)和可编程IC(106)，处理系统通过基板的互连(112)耦合到可编程IC；处理系统包括耦合到环形互连(210)的部件(202…208)，部件包括处理器(202)和接口控制器(214)。可编程IC包括：通过互连耦合到接口控制器的接口端点(218)；以及至少一个外围设备(230)，其耦合到接口端点并且被配置用于通过互连端点和接口控制器与处理系统的环形互连通信。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程 设备 处理 系统 集成电路 封装 中的 集成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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