[发明专利]固态摄像元件、制造方法和电子设备在审
申请号: | 201880059875.5 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN111108601A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 大木进 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B1/118;G02B3/00;H04N5/357;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;姚鹏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及能够抑制衍射光的高阶光对图像质量的不利影响的固态摄像元件、制造方法和电子设备。将玻璃板材料与其上形成有像素区域的半导体基板接合,从而在玻璃板材料与像素区域之间不会出现间隙,在所述像素区域中布置有多个像素;低折射率层布置在低反射膜与所述玻璃板材料之间的树脂层上,并且其折射率低于玻璃基板的折射率,所述低反射膜形成在为每个像素布置的片上透镜的前表面上。低折射率层通过孔层和膜形成,所述孔层包括多个微孔,所述多个微孔的直径小于像素的间距;所述膜形成为封闭多个微孔以使其为中空。本技术能够应用于例如具有无腔结构的摄像元件芯片。 | ||
搜索关键词: | 固态 摄像 元件 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的