[发明专利]使用纳米喷射微结构对电介质材料层的无粘合剂粘合有效
申请号: | 201880056665.0 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN111051237B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 阿尔乔姆·博里斯金;雷·基汀;贾斯汀·坎宁翰 | 申请(专利权)人: | 汤姆逊许可公司 |
主分类号: | B81C3/00 | 分类号: | B81C3/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 林强 |
地址: | 法国瑟松*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种粘合两个电介质材料层的方法,包括:‑为所述层中的至少一层的表面提供(21)形成所述层的接触点的微米级尺寸粘合元件和/或纳米级尺寸粘合元件;‑根据预期用途将所述层带入(22)到相互位置中;‑通过入射电磁波照射(23)表面被设置有粘合元件的所述层,入射电磁波的传播方向基本上垂直于所述层,并且入射电磁波的波长是根据形成所述层的材料的吸收光谱来选择的;‑在所述粘合元件内或靠近所述粘合元件的要与另一层接触的尖端处生成会聚光束;‑通过由所述生成的光束形成的高强度焦斑来加热和熔化(24)所述粘合元件;‑将所述层保持在所述相互位置中,直到所述层粘合。 | ||
搜索关键词: | 使用 纳米 喷射 微结构 电介质 材料 粘合剂 粘合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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